Detector de fugas de hélio para detecção de fugas de PCB

Dados técnicos do detector de fugas de hélio SFJ-231

Ensaios de vazamento de hélio para uma câmara selada de PCB (modo vácuo)

Este método é concebido para placas de circuito com cavidades seladas independentes, tais como as que integram sensores de pressão ou componentes MEMS.

1. Preparação

• Verificar se o conjunto de PCB está completo e livre de danos mecânicos.
• Limpe a superfície da cavidade para remover óleo e poeira que possam interferir no teste.assegurar que as tubulações não tenham fugas (se necessário, pré-verificação com hélio).
• Alimentação do detector com alimentação AC220V, 50Hz/60Hz, permitir ≤ 2 minutos para arranque, selecionar "Modo vácuo" através do ecrã táctil e definir o limiar de vazamento de acordo com as especificações de projeto.

2Evacuação da cavidade.

• Ativar a bomba de vácuo interna ou externa para evacuar a cavidade a uma pressão de base (normalmente ≤ 10 Pa, ajustada para o volume e o material da cavidade) para eliminar interferências de ar residuais.

3. Helium Tracer e detecção de fugas

• Aplicar traço de hélio (He4) externamente ao longo das costuras (por exemplo, interface tampa-substrato) ou internamente através de canais dedicados..Se a taxa de fuga exceder o limiar fixado (por exemplo, 5,0×10−12 Pa·m3/s, ajustável às normas do produto), registar a taxa de fuga e o ID da cavidade.

4. Registo e Análise de Dados

• Exportar dados de ensaio via USB para gerar relatórios de fugas e enviá-los para sistemas de gestão da produção (por exemplo, MES) através de interfaces RS232/485 para traçabilidade da qualidade.